晨日科技打響電子封裝領域民族品牌第一槍

作者: 伊人影院科技集團 / 時間: 2019-06-03 02:22:59
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  作為一家電子精細化學品領域的國家級高新技術企業,比特幣如何去中心化,晨日科技致力於半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創新,是率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案提供商。

  得利於晨日科技在行業內的地位及優質的產品,公司2018年實現營業收入4409.82萬元,同比增長54.52%,歸屬於掛牌公司股東的淨利潤為505.10萬元,同比增長312.98%。

  5月25日,晨日科技在深圳舉辦材料+互聯網+時代暨全國代理發布會,來自全國各地的代理商朋友參加了此次會議。

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  會議上,晨日科技運營負責人朱總表示,作為一家材料方案商,公司將向汽車領域發力。據透露,在晨日科技在總經理錢雪行的決策下,公司於2019年5月1日起正式啟動IATF16949:2016汽車體係推動建立。

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  他表示,所有材料及零部件進入汽車領域必須事先取得IATF16949體係認證,而且認證機構必須是在該客戶認可的機構範圍內,另外已注冊認證的機構在一個認證周期(3年)內不得更換認證機構。這也導致部分通過IATF16949認證的企業也不能正常進入目標客戶材料供應體係。

  隨著5G時代的來臨,將會推動汽車行業進入車聯網,這也將為汽車電子材料市場帶來廣闊的應用空間。為此,晨日科技適時啟動汽車認證體係的建立,期冀未來在汽車電子材料市場取得先機。

  晨日科技技術負責人李總則為現場代理商朋友介紹了公司整體技術實力及相關新產品特性。

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  自2004年成立以來,晨日科技便開始投入到半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的研發。據介紹,公司在材料領域已經獲得20多項發明專利。

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  2018年,晨日科技成功開發Mini固晶錫膏。高工LED現場了解到,其Mini固晶錫膏有EM-6001、EM-7001及EM-8001三類產品。三類產品是對應印刷和點膠兩種不同工藝得到Mini專用錫膏,其基本性能除果粉徑大小、錫膏粘度(助焊劑比例)不同外,其他性能均相同。

  他介紹到,EM-6001、EM-7001及EM-8001 Mini固晶錫膏可滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接,具有優良的印刷性、脫模性及焊接特性。另外,EM-6001、EM-7001及EM-8001 Mini固晶錫膏還具有優秀的抗氧化性和觸變性,持續穩定操作窗口時間大於8小時。

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  此外,公司新品X4/X5無鉛免洗錫膏野重磅亮相。該款錫膏具有極高的可靠性,適應於汽車電子、手機電腦等高精密SMT製程工藝要求。適合微型元件和細間距組裝,低揮發溶劑體係,保濕性好,操作窗口寬,持續印刷一致性好。另外,X4/X5熱塌性好,無錫珠,無橋連缺陷,殘留物極少且透明狀,焊點表麵光亮、少皺褶、極低空洞。

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  最後,晨日科技總經理錢雪行分享了公司的未來戰略。他表示,在互聯網盛行的當下,晨日科技將極力向材料+互聯網模式轉型。

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  在此過程中,晨日科技將著力推動“B to B to B”的創新商業模式。在該模式中,晨日科技將專注於研發和生產,橫跨錫膏、環氧樹脂和有機矽,全麵涉入半導體、電子、LED及顯示領域。

  代理商將專注於商務、尋找優質客戶及有新需求的材料產品,主要工作在線下開展。錢雪行認為,增加中間環節(B)能起到充分的客戶本地化鏈接和信任,長期穩定的客戶可以在線上獲得公司可靠的技術支持服務。

  錢雪行談到,傳感器、控製電路、電池、充電樁、汽車燈、光刻、POP封裝、BGA、SIP、LED顯示、背光、5G基站和手機等都將成為新的機會,這也將會給晨日科技創造更多的出路。

  晨日科技積極應對市場新機會與挑戰,不斷加大研發創新的步伐,在瞬息萬變的市場環境下做出前瞻性的國內電子封裝材料布局,攜手代理商打響電子封裝領域民族品牌第一槍。

晨日科技打響電子封裝領域民族品牌第一槍

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