第三代半導體材料市場繼續保持高速增長 同比增長47.3%

作者: 伊人影院科技集團 / 時間: 2019-05-31 14:27:23
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日前,《2019年中國第三代半導體材料產業演進及投資價值研究》白皮書在2019世界半導體大會期間發布。報告指出,2018年在5G、新能源汽車、綠色照明等新興領域蓬勃發展以及國家政策大力扶持的雙重驅動力下,我國第三代半導體材料市場繼續保持高速增長,總體市場規模已達到5.97億元,同比增長47.3%。

預計未來三年中國第三代半導體材料市場規模仍將保持20%以上的平均增長速度,到2021年將達到11.9億元。第三代半導體材料具有優越的性能和能帶結構,廣泛於射頻器件、光電器件、功率器件等製造,目前已逐漸滲透5G通信和新能源汽車等新興領域市場,被認為是半導體行業的重要發展方向。

目前,全球70-80%的第三代半導體材料碳化矽產量來自美國。中美貿易摩擦持續發酵背景下,第三代半導體材料國產化替代進程望加速。

第三代半導體材料市場繼續保持高速增長 同比增長47.3%

分析師:李隆海

半導體材料:技術壁壘高,高端依賴進口

半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料,半導體材料的電導率在歐/厘米之間,一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中,晶圓材料主要有矽片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

第三代半導體材料市場繼續保持高速增長 同比增長47.3%

半導體材料自給率低

在半導體材料領域,由於高端產品技術壁壘高,國內企業長期研發投入和積累不足,我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域,高端產品市場主要被歐美日韓台等少數國際大公司壟斷,比如:矽片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上,光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上,高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上,CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。

國內大部分產品自給率較低,基本不足30%,並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料,在晶圓製造材料方麵國產化比例更低,主要依賴於進口。另外,國內半導體材料企業集中於6英寸以下生產線,目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。

大矽片:矽片也稱矽晶圓,是最主要的半導體材料,主要包括拋光片、退火片、外延片、節隔離片和絕緣體上矽片,其中拋光片是用量最大的產品,其他的矽片產品也都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。矽晶圓片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。

矽片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm),目前已發展到18英寸(450mm)等規格。直徑越大,在一個矽片上經一次工藝循環可製作的集成電路芯片數就越多,每個芯片的成本也就越低。因此,更大直徑矽片是矽片製各技術的發展方向。但矽片尺寸越大,對微電子工藝設各、材料和技術的要求也就越高。

第三代半導體材料市場繼續保持高速增長 同比增長47.3%

矽片具有極高的技術壁壘,全球市場呈現出寡頭壟斷的格局,日本信越和SUMCO(由三菱矽材料和住友材料Sitix分部合並而來)一直占據主要市場份額,雙方約各占30%左右,其他主要公司有德國Siltroni(c德國化工企業Wacker的子公司)、韓國LGSiltron、美國MEMC和台灣中美矽晶製品SAS四家公司。上述6家供應商合計占據全球90%以上的市場份額。

第三代半導體材料市場繼續保持高速增長 同比增長47.3%

目前,國內8寸的矽片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商,遠沒有滿足國內市場,12寸矽片目前基本上采用進口,過去可以說是國內半導體產業鏈上缺失的一環。

上海新陽參股(持股27.56%)的上海新昇實現300毫米半導體矽片的國產化。公司自2017年第二季度開始有擋片、空片、陪片等測試片的銷售,並向中芯國際、上海華力微、武漢新芯等晶圓製造企業提供正片進行認證。

2018年一季度末,上海新昇300mm矽片正片通過上海華力微電子有限公司的認證並開始銷售。2018年12月20日,上海新陽在互動平台上透露,上海新昇公司大矽片已通過中芯國際認證。上海新昇2018年底月產能達到10萬片,2020年底前將實現月產30萬片產能目標,最終將達到100萬片的產能規模。

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