中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元人民幣

作者: 伊人影院科技集團 / 時間: 2019-06-02 04:04:11
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—  中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元民幣

亞化谘詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前,全球IC封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、京瓷化學、日立化成,德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司,占據主要市場份額,具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續建成投運,未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元人民幣

得益於IC產業發展迅速及國家政策層麵的高度重視,中國封裝材料市場快速擴大。亞化谘詢預測,2019年中國半導體封裝材料市場規模將超400億元民幣,封裝材料市場強勁增長,黃坡中學,本土企業將迎來空前機遇。除傳統電子產品之外,汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等終端的興起,對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高,相關企業將麵臨挑戰。

—  中國已成為EMC和鍵合絲重要產地,尤其是江蘇、浙江等地

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半導體封裝可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。目前,95%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中,97%以上都是利用EMC進行的。

EMC(Epoxy Molding Compounds, 環氧塑封料),是集成電路主要的結構材料,是集成電路的外殼,保護芯片發生機械或化學損傷。EMC,是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入矽微粉等作為填料,再加入各種輔助劑,受熱交聯固化為熱固性材料。

全球EMC生產主要集中在日本、韓國、中國等地的企業手中,主要由住友電木、日立化成、日本京瓷化學、信越化學、鬆下電木、韓國三星等,其中日本企業技術領先,產量最大。

數據顯示,2018年中國EMC生產企業(包括外資企業在中國的工廠)的年產能已超過10萬噸,約占全球總產能的三分之一。中國如今已成為全球最大的EMC生產基地,產品的檔次也從曾經僅能封裝二極管、高效小頻率管到目前的大功率器件、ULSI,封裝形式也從僅能進行DIP封裝開始向BGA、PBGA、CSP等高端化、多元化發展。

鍵合絲作為芯片與外部電路主要的連接材料,也是一種重要的半導體封裝材料。鍵合絲可分為金絲、合金絲、銀絲、銅絲等。目前,鍵合絲中鋁絲、銅絲主要應用於中低端產品,貴金屬絲主要用於高端集成電路產品,尤其金絲以其優異的性質一直占據著鍵合絲市場的絕大部分份額。

目前中國、德國、日本、韓國等是全球鍵合絲的主要生產國,主要國外企業包括日本田中貴金屬株式會社、德國賀利氏、韓國MKE等。中國主要鍵合絲生產企業包括賀利氏(招遠)貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司、田中電子(杭州)有限公司、上海住友金屬礦山電子材料有限公司、銘凱益電子(昆山)股份有限公司等外資在華企業,及寧波康強電子股份有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、北京達博達博有色金屬焊料有限責任公司、煙台招金勵福貴金屬股份有限公司等中國本土企業。

中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元人民幣

目前中國EMC生產企業多達20家,分布相對集中,主要集中在江蘇省蘇州、連雲港等地。中國鍵合絲企業分布相對分散些,區域性特征並不明顯,主要在江浙、深圳、煙台等地區。鍵合絲的生產需要投入大量的資金,原材料也主要為黃金、白銀等貴金屬,較高的資金壁壘也限製了不少新進行業者。

—  LMC發展引關注,目前市場份額由Nagase ChemteX主導

LMC(Liquid Molding Compounds,液體環氧塑封料)是微電子封裝技術第三次革命性變革的代表性封裝材料,是BGA封裝和CSP封裝所需關鍵性封裝材料之一,主要包括FC/BGA/CSP用液體環氧底灌料(Underfill)和液體環氧芯片包封料兩大類。

尤其對於目前十分火熱的FOWLP封裝而言,LMC是首選的FOWLP塑封成型材料,市場主要由長瀨集團旗下企業Nagase ChemteX主導。Nagase ChemteX的主導地位源於其研發的優質化學品,以及與主要封測廠商的長期合作。

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